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魅族砍30%联发科芯片转单高通
http://gwin69.com.cn 2020-01-10

贤集网元器件频道讯:有国内媒体的报导称,魅族将于今年下半年开始,把部分手机芯片的订单从长期合作的联发科,转向采用另一家手机芯片大厂高通的,接近30%订单。


此前,由于OV小米转战高通平台,无开单欲望,联发科已下调台积电10纳米工艺三集群十核芯片Helio X30,唯一大厂客户只剩魅族。


核心数增多并不能带来更好的用户体验,Helio X30一度被认为是一核有难,九核围观。主要是因为十核同时打开,功耗会急剧变大,CPU的温度会急剧上升,容易死机,最后只能采取降频,但一个集群打开并不会太大的提升,和骁龙835完全不是一个档次。手机厂商追求稳定性能,只好放弃联发科X30芯片。


据DIGITIMES爆料,联发科已在开发7纳米工艺的12核芯片,并将于将从今年第二季度起开始试生产。却有消息称,被10纳米坑惨的联发科已经取消明年发布Helio X系列的计划。


去年,高通与魅族达成全球专利授权协议。魅族支付权利金,以获得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA与4GLTE(包含GSM、TD-SCDMA与TDD-LTE)等无线通讯标准必要专利技术(SEPs)之授权。


根据魅族的产品蓝图估计,最快可能在下半年发布的MX7身上就能看到搭配高通所生产的芯片。对联发科而言,手机芯片业务如何走出低迷面临巨大挑战。


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编辑:何双印
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